Produkte

EV Group entwickelt, fertigt und vertreibt komplette Prozesslinien für die Mikro- und Nanostrukturierung und Waferbearbeitung*:
 

• Wafer Bonding Systeme
• Bond Alignment Systeme
• Integrierte Bonding Systeme
• SOI Bonding Systeme
• Temporäre Bonder und Debonder für Dünnwafer-Prozessierung
• Mask Aligner
• Belacker und Entwickler
• Reiniger
• Inspektionssysteme
• Lithographie Track Systeme
• Nanoimprint Lithographie Systeme
• Hot Embossing Systeme
• Prozess Entwicklung

Die Fertigung erfolgt zur Gänze in Österreich am Firmenhauptsitz in St. Florian am Inn.

*Ein Wafer ist eine Scheibe aus einem Halbleiterbaumaterial (z.B. Silizium) und das Ausgangsmaterial in der Chipindustrie.